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第376章 蘇聯工業實力(2/2)

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    ……

    楊東升原本還想問問有沒有會造白楊洲際導彈、鯊魚級核潛艇,或者RD170火箭發動機、S300防空導彈的。

    想想還是算了,萬一真有,這樣的人才得上交國家。

    好不容易搞來的人才雞飛蛋打不說,楊東升馬上就會進入美國政府的黑名單,以後他在國際上肯定會舉步維艱。

    時間很快到來下午上班時間,梁國慶將楊東升帶進會議室。

    楊東升這次過來主要是聽取半導體的進度情況。

    目前公司在滬上有一條晶圓生產線、三條印刷電路板生產線正在建設中。

    負責匯報的是東德羅伯特隆電子工業廠的一名工程師,由於東德半導體大量使用西方設備,還要學習西方的半導體技術,這些人大多英語熟練。

    與電氣傳動、高壓直流輸電係統所用的中、高功率半導體相比,家電用功率半導體功率小,設計、製造都相對簡單。

    羅伯特隆電子工業廠曾經山寨美國的CPU,設計和製造功率半導體不是問題。

    產品還沒做出來,來自江左、黃島、南江等市的一些一流家電企業,都對他們功率半導體表示了濃厚的興趣。

    跟一流企業做生意的好處就是價格可以賣的上去。

    像楊東升他們公司生產的風機、壓縮機,由於沒名氣,產品隻能賣到國內二流、三流家電廠,價格相比於一流廠低了一截。

    一流廠商現在用的主要是進口或者合資廠的風機、壓縮機。

    其實楊東升他們公司以造風機、壓縮機起家,經驗豐富,質量可靠,造功率半導體是第一回,楊東升心裏反而沒什麽底。

    待他們匯報完,楊東升趁機將的浸入式光刻與半導體堆疊技術提了出來。

    但是楊東升提出來之後才發現,他小看天下人了。

    1984年,日本人就已經申請了浸入式光刻的專利,隻是八十年代以來光源技術進步迅速,浸入式光刻又麵臨鏡頭沾汙,光刻膠穩定性,以及氣泡的傷害問題,沒有推廣。

    芯片堆疊技術提出的更早,六十年代美國軍方就因為芯片功能不夠強大,將一塊裸芯焊接在另外一塊裸芯上,進行堆疊封裝。

    但是由於技術難度太大,成品合格率低,也沒有推廣開來。

    目前很多半導體企業都在研發真正的堆疊技術,但是這項技術想實現,需要的是整個產業的進步,不是一家兩家能夠解決的事。

    楊東升又看了機床、光學、製藥等項目,看了看手表,時間已經接近下班時候。

    汽車駛出大門,楊東升忽然一愣,隻見一大群年輕女孩守在廠子門口,不少人還不時向廠內張望。

    “咱們廠最近在招女工?”楊東升覺得奇怪。

    “她們也不是來應聘的,您等一下就明白了!”梁國慶示意司機把車停在路邊。

    這時下班鈴聲響起,不多時廠子內走出一群人,這些女孩見狀呼啦一下迎了上去。

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