145章 半導體設備(1/2)

    在前世的記憶當中，這位年滿六十歲的羅誌平好像是差不多六年多後才回到了國內創辦了研製生產刻蝕設備的企業，後來這家公司也成為了國內在刻蝕設備技術最厲害的產商，設備技術水平跟全世界最領先的幾家設備產商是處於同一個檔次的。

    現在趙守正既然提到了這件事，周曉東當然也是希望能把這個時間節點再往前麵提前一些。

    “我們通過設計研製光刻機工件台目前已經是掌握了超高精密測量定位和活動部件的技術，之後我們會在這個基礎上設計研發芯片器件製造後道檢測驗證產品質量的探針台和測試台設備，後續也會開發終測設備，這些設備我們自己會先用起來，在使用的過程中逐步地優化改進，有了這些半導體設備我們才有跟那些半導體設備產商討價還價的本錢，降低采購設備的成本。”

    周曉東開口說道。

    他說的這些設備是芯片製造後道工序需要用到的半導體設備，芯片晶圓完成加工後需要進行電路測試，這就要用到探針台和測試台設備，進行測試時，待測矽片被放置到可以進行垂直移動的真空托盤上，通過載片台將晶圓移動到晶圓相機下，通過晶圓相機拍攝晶圓圖像，從而確定晶圓的坐標位置，將晶圓移動到探針卡下麵，通過載片台垂直方向運動實現對針功能，探針在軟件的控製下自動完成對準並接通電路完成測試。

    測試一旦完成，不合格的芯片會記錄在計算機的數據庫內並被墨水打點，這樣不合格的芯片會在封裝步驟前被放棄。

    這個測試過程對探針台的定位和探針的活動行程是要求極為嚴格的，如果探針台設備做不好的話，探針很有可能會損傷芯片。

    另外探針要跟晶圓上眾多微小尺寸的待測芯片引腳點進行精確接觸，才能連通待測芯片與測試台之間的電路，中間不合格的芯片還要進行噴墨標記，要不然接下來的晶圓切割後無法進行良品和不合格芯片的分選。

    星環科技公司和雅迪電子科技公司的技術團隊在周曉東的帶領下聯手搞出了超高精密工件台，差不多花了大半年的時間搞定了關鍵技術，有了這個技術基礎，周曉東自然是要接下來研發生產這種芯片電路測試設備的，不開發這些設備都對不起周曉東在這研發過程中死去的腦細胞了。

    除了研發芯片後道工序用到的電路檢測探針台和測試台設備，接下來周曉東還會組織技術團隊研發芯片器件終測設備。

    芯片器件在封裝後還會進行一道終測工序，分選機將封裝好的芯片傳送至測試工位，芯片引腳通過金手指和專用連接線和測試台的功能模塊進行連接，測試設備對芯片施加測試命令，采集輸出信號，並判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。

    像處理器芯片在這樣的測試中發現裏麵的內核有損壞的情況會按照損壞的程度分級，如果內核沒有損壞但是工作頻率不高的話也會進行分級，如果一點問題沒有的話，那就是最好的。

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