“歐耶！”鄭新望興奮的叫起來，整整用了半個多月，終於將他負責的那一片原片雕刻出來。
“完成了嗎?”趙工連忙走過來問道。
鄭新望興奮的點了點頭：“我已經要儀器檢查了三遍，和星圖的設計圖一模一樣。”
“太好了，馬上準備安裝碳納米針頭和倒模。”趙工拍了拍鄭新望肩膀吩咐道。
“沒有問題。”鄭新望和其他幾個人連忙去準備。
安裝碳納米針頭，就是在雕刻好的電路凹槽之中注入銀原子作為C31的控製電路，然後再導入C31，這樣一個原片碳納米印刷頭就完成了。
而倒模，其實就是因為他們雕刻出來的原片碳納米印刷頭，和設計圖是一模一樣的。
用過印章的人都知道，印章上麵的字或者圖案，和印出來的字或者圖案是相反的。
所以如果不進行倒模，那麽原片印刷出來的電路，會和設計圖的相反，盡管這樣也可以用，但是為了不必要的麻煩，還是進行倒模。
原片按照碳納米針頭的速度非常快，僅僅是半個多小時，鄭新望等人就完成了碳納米針頭的安裝工作。
接著就是直接使用這個碳納米印刷頭，進行倒模印刷。
將倒模原片印刷會了之後，又在倒模原片上麵製作出倒模原片印刷頭。
這樣一來，一層電路的印刷頭就完成了，可以將印刷頭安裝在電路印刷機上麵，進行調試了。
當然為了效率，一台電路印刷機當然不可能隻有一個印刷頭，畢竟一個印刷頭一次隻能印刷一顆芯片。
所以鄭新望等人花了三天時間，完成了一台可以配合30厘方晶片使用的電路印刷機，裏麵整整齊齊的排列著密密麻麻的印刷頭。
手機芯片行業經常看到28nm，14nm，10nm，7nm等等，其中xxnm指的是CPU上麵形成的互補氧化物金屬半導體場效應晶體管柵極的寬度，因稱為柵長，而不是很多人以為的芯片尺寸。
事實上如果芯片的尺寸是5納米級別的，那就跟頭發絲一樣。而大家經常看到的那些顯卡芯片、手機芯片都是長寬都是毫米級別的。
由於沒有經過合理的設計，所以星圖公司設計的這個5納米級別芯片，一共才集成了130億個晶體管，平均一層大概在3～5億個晶體管之間。
如果合理設計的5納米級別芯片，至少可以集成300億個晶體管，性能是目前市麵上最強芯是高通驍龍845，驍龍845是一款10nm製程處理器，擁有多達55億個晶體管。
就算是這樣不合理的設計，星圖公司的實驗芯片，依舊可以集成130億個晶體管。
另外由於星河半導體的矽片切割技術，也和傳統的不一樣。
一般來說，三鑫、台基電他們的在矽片上麵完成了集成電路之後，就會使用線鋸或者激光，對矽片上麵的一塊塊芯片進行切割。
由於矽片本身非常的脆弱，如果一不小心可能讓矽片上麵的芯片受到影響，為了避免這種情況，矽片上麵的芯片之間都是有相當的間隔，這就導致了矽片的利用麵積進一步下降。
但是傳統的芯片製造之中，這種情況是無法避免的，不然靠得太近，切割出現一點點差錯，芯片就要報廢。
而星河半導體的切割工藝，是基於C31的物質搬運能力而設計的，可以進行納米級別的切割。
所以星河半導體的矽片上麵是芯片，是密密麻麻的幾乎是聯在一起。
隨著越來越多的原片被完成，張汝京和王博思已經開始在星河半導體的工廠之中準備生產工作了。
半導體的工廠必須采用無塵防靜電空間，以及工人穿淨化服。
這些主要是為了保證工作環境的顆粒以及溫度，濕度達標，任何的顆粒以及溫度濕度的不達標都有可能影響製造器件的工作性能以及可靠性。
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